電子情報通信学会総合大会は2,000件を超える発表と多数のイベントを持って、皆さまをお迎えいたします。
一般発表、企画セッションの御聴講の他、以下のイベントにも是非、ご参加ください。
電子情報通信学会総合大会(広島大学)では、ランチョンセミナー(お弁当付き)を開催致します。セミナーの内容は、製品、サービス紹介や、リクルーティング等、主催者によって異なります。現在、お申込みを受付中です。
| 日 時 | 2024年3月5日(火)12:30~13:30 ローム株式会社 『ロームの研究開発の概要と特徴、求める人材について』 ロームは京都に本社を置く半導体メーカーで、パワーとアナログを武器にグローバルメジャー企業へと突き進んでいます。ロームの次代を担う研究開発センターが推進するテーマの一部を通じ、ロームの研究・開発の概要とその特徴を説明します。また、ロームの未来を拓く新しい仲間を求めていますので、併せて説明します。 2024年3月6日(水)12:30~13:30 マイクロンメモリジャパン株式会社 『半導体業界およびエンジニアの無限の可能性(学生向け)』 マイクロンの人事担当者が半導体業界の将来とエンジニアのキャリア開発について紹介いたします。半導体業界は2030年には現在の倍となる100兆円を超える規模に拡大すると予想されています。半導体業界が拡大するに伴い、多様な人材、働き方、キャリアプランが求められています。国内外の半導体企業と連携して人材開発を推進する講演者が、全ての理系学生に向けた業界の将来とエンジニアの将来像を紹介いたします。 【講演者】マイクロンメモリジャパン株式会社 人事採用本部 本部長 佐藤 仁 |
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| お申し込み | |
| 注意事項 | 当日は、開始5分前までに、La Bohèmeにお越し下さい。 |
2024年3月7日(木)に、広島大学 総合科学部3階 K312講義室にて、主催企業3社によるインダストリアルセッションが開催されます。
セッション内容は、製品・サービスの紹介や、リクルーティング等、主催企業によって異なります。各社20分間のセッション後、主催企業とセッション参加者の交流の場を設けます。
大会参加者の方であれば、どなたでもご参加頂けます。参加費無料で、ソフトドリンク・現地銘菓をご提供致します。
参加には、下記申込フォームより事前のお申込みが必要です。
| 日 程 | 3月7日(木) |
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| 時 間 | 13:00~13:20 マイクロンメモリジャパン株式会社 13:20~13:40 TMY TECHNOLOGY INC.(TMYTEK) 13:40~14:00 三菱電機株式会社 14:00~14:30 交流会 |
| 会 場 | 広島大学 総合科学部3階 K312講義室 |
| 定 員 | 48名 |
| 主催企業 | |
| セッション内容 | マイクロンメモリジャパン株式会社『マイクロンが考える半導体エンジニアのキャリア』マイクロンの人事担当者がエンジニアのキャリア開発について紹介いたします。 【講演者】 TMY TECHNOLOGY INC.(TMYTEK)『PAA(フェイズドアレイ アンテナ)から5G/6Gテストベッドへ:5G FR2ネットワーク展開、バイタルサイン・センシング、レーダー検出の実装』5G/6G技術の発展により、通信の高度化が進んでいます。TMYTEKは、フェイズドアレイアンテナ(PAA)からFR2/3通信テストベッド、mmW-SDR技術まで5G/6G通信を探求し、アンテナシステムとビームフォーミングの機能により、迅速なプロトタイピング、アルゴリズムテストを可能にし、多目的な無線通信アプリケーションの開発に適応可能なテストベッドを提供することを特徴としています。 【講演者】 三菱電機株式会社『サステナブルな社会の実現に向けた三菱電機の研究開発』三菱電機は事業を通じた社会課題解決を目指し、グリーンbyエレクトロニクス、グリーンbyデジタル、グリーンbyサーキュラーの三つのイノベーション領域での研究開発を推進しています。パワー半導体や モーター等のコンポーネントを支えるコア技術、AI、IoT、セキュリティ、通信等の先進デジタル技術、ゲームチェンジを起こす新技術に取組んでいます。新たな価値創出に挑戦する研究開発取組みをご紹介します。 【講演者】 |
| お申し込み締切 | 2024年2月28日(水) |
| お申し込み | |
| 注意事項 | 当日は必ず、開始時間までにセッション会場前の受付にお越しください。 開始時間を過ぎましたら、キャンセル待ちの方にご入室頂きますので、遅れて到着致しますと、お席のご提供が出来ない可能性がございます。 |
広島大学国際フェニックスセンター ミライクリエでは、3つのスポンサードセッションが開催されます。
| 日 時 | 2024年3月5日(火)9:00〜10:30、10:45〜12:15 |
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| 会 場 | 広島大学ミライクリエ 多目的スペース(定員60名 先着順) |
| セッション内容 | 日本を代表する半導体企業6社(マイクロン、ルネサスエレクトロニクス、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東芝デバイス&ストレージ、三菱電機、キオクシアを予定)の人事がエンジニアの将来性を語ります。学生の皆さま、是非ご参加下さい。 |
| お申し込み |
| 日 時 | 2024年3月5日(火)13:45〜17:00 |
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| 会 場 | 広島大学ミライクリエ 多目的スペース |
| セッション内容 | 国立研究開発法人科学技術振興機構(略称JST)の国際共同研究事業『世界のトップ研究者ネットワーク参画のための国際研究協力プログラム(略称 AdCORP)』で支援している田中雄一大阪大学教授(研究代表者)と、米国の共同研究者によるプロジェクト「グリーンIoT:サイバー空間でフィジカル空間を再構成するための次世代基盤技術」の研究活動発表を中心に、一般募集のプレゼンテーションを実施します。 NSF(米国国立科学財団)のEllen Zegura氏(Division Director, Computer andInformation Science and Engineering)による招待講演もお楽しみに。 |
| お申し込み |
| 日 時 | 2024年3月6日(水)13:45〜17:00 |
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| 会 場 | 広島大学ミライクリエ 多目的スペース |
| セッション内容 | JSTの大型国際共同研究支援事業、ASPIRE(先端国際共同研究推進事業)のイベントです。 2023年度に採択された国内外の著名な研究者による研究活動計画の発表を通し、ASPIREを一人でも多くの方に知ってもらうとともに、世界を牽引していく国際共同研究や頭脳循環の仕組み作りを考えていきます。 また、NSFをはじめ米国から通信および半導体の著名な研究者が分野の最新動向などについてお話するとともに、広島大学「HIRAKU-Global」のプログラムマネージャーが、研究人材育成のベストプラクティスを紹介します。 |
Semiconductors
Telecommunications
| 日 時 | 2024年3月5日(火)18:00~20:00 |
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| 会 場 | 広島大学西2食堂 |
| 参加費 | 一般:3,000円、学生員:500円 |
| 定 員 | 200名 |
| お申し込み | お申し込みは終了しました |