日時 | 平成21年6月4日(木) 10:00〜17:00 |
---|---|
場所 |
北海道大学学術交流会館 第4会議室(札幌市北区北8条西5丁目) 札幌駅北口から徒歩10分、地下鉄北12条駅から徒歩5分 |
参加対象 | 一般企業、学生、教員等 |
参加費 | 無料 |
主催 | 電子情報通信学会本部・同北海道支部 |
講師および講演内容 |
10:00〜10:10 「イントロダクトリートーク」 武山真弓(北見工大) 10:10〜11:10 「三次元時代のナノ・マイクロ多層配線技術」大場隆之(東京大学) 11:10〜12:10 「MEMSと3次元実装」 鈴木浩助(大日本印刷) 12:10〜13:30 昼食 13:30〜14:30 「Cu多層配線のインテグレーション」 瀧川幸雄(selete) 14:30〜15:30 「Cu/Low-k配線のメタライゼーション」 清水紀嘉(富士通マイクロエレクトロニクス(株)) 15:30〜16:30 「新しい原料、新材料の可能性」 町田英明(気相成長(株)& 東京大学) * 質疑応答5分含む |