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開催済みの講習会(平成21年度)

3次元実装配線のいまと将来像 〜Cu多層配線の経験も交えて〜

日時 平成21年6月4日(木) 10:00〜17:00
場所 北海道大学学術交流会館 第4会議室(札幌市北区北8条西5丁目)
札幌駅北口から徒歩10分、地下鉄北12条駅から徒歩5分
参加対象 一般企業、学生、教員等
参加費 無料
主催 電子情報通信学会本部・同北海道支部
講師および講演内容 10:00〜10:10 「イントロダクトリートーク」 武山真弓(北見工大)
10:10〜11:10 「三次元時代のナノ・マイクロ多層配線技術」大場隆之(東京大学)
11:10〜12:10 「MEMSと3次元実装」 鈴木浩助(大日本印刷)
12:10〜13:30  昼食
13:30〜14:30 「Cu多層配線のインテグレーション」 瀧川幸雄(selete)
14:30〜15:30 「Cu/Low-k配線のメタライゼーション」 清水紀嘉(富士通マイクロエレクトロニクス(株))
15:30〜16:30 「新しい原料、新材料の可能性」 町田英明(気相成長(株)& 東京大学)
* 質疑応答5分含む