| No | 263793 |
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| 標題（和） | 携帯電話端末用電力増幅器の広帯域多段LC整合回路に関する検討 |
| 標題（英） | A Study on Wideband Multi-Stage LC Matching Circuits of Power Amplifiers for Mobile Phone Terminals |
| 研究会名（和） | 通信方式, 回路とシステム |
| 研究会名（英） | Communication Systems, Circuits and Systems |
| 開催年月日 | 2020-02-27 |
| 終了年月日 | 2020-02-28 |
| 会議種別コード | 5 |
| 共催団体名（和） | |
| 資料番号 | CAS2019-123, CS2019-123 |
| 抄録（和） | 携帯電話が第3世代，第4世代，第5世代と進むにつれ，携帯電話で使用する周波数バンドが劇的に増加している．携帯電話端末用RFコンポーネントは，サイズの増加を抑えつつ，この増加する周波数バンドに対応するため，集積化が進んでいる．そのRFコンポーネントに搭載される，電力増幅器(PA)の場合，1つのPAで多くの周波数バンドに対応する必要が出てくる．この場合，PAの技術課題の代表的なものとして，整合回路の広帯域化があげられる．これまでに著者は，インダクタと容量で構成するLC整合回路に着目し，その2段構成のLC整合回路について，約30%の比帯域実現の見通しがあることを報告した．本報告では3段構成にした場合の広帯域化の可能性と課題について検討を行う． |
| 抄録（英） | As mobile phones progress in the third, fourth, and fifth generations, the frequency bands used in mobile phones have increased dramatically. RF components for mobile phone terminals are becoming more integrated to cope with this increasing frequency band while suppressing the increase in size. In the case of power amplifier (PA) mounted on the RF component, it is necessary to correspond to many frequency bands in one PA. In this case, the wideband of the matched circuit is a typical one of the technical problems of PA. To date, the author focused on LC matching circuits composed of inductors and capacitors, and reported that there is a prospect of achieving about 30% of fractional bandwidth for two-stage LC matching circuits. In this report, the possibility and problem of broadband matching circuits are examined when composed of three-stage connections. |
| 収録資料名（和） | 電子情報通信学会技術研究報告 |
| 収録資料の巻号 | Vol.119, No.423,424 |
| ページ開始 | 149 |
| ページ終了 | 154 |
| キーワード（和） | 携帯電話,電力増幅器,整合回路,RF,LC |
| キーワード（英） | Mobile phone,Power amplifier,Matching circuit,RF,LC |
| 本文の言語 | JPN |
| 著者（和） | 田中聡 |
| 著者（ヨミ） | タナカ サトシ |
| 著者（英） | Satoshi Tanaka |
| 所属機関（和） | 株式会社 村田製作所 |
| 所属機関（英） | Murata Manufacturing Co., Ltd. |