大歓迎!!機構デバイス研究会へのご発表を・ご出席を
機構デバイス研究専門委員会委員長
	窪野 隆能

 唐突ですが、電子情報通信ハンドブックをめくったことがありますか?。私は年に数回
それを手にすることがあります。ハンドブックは第1分冊、第2分冊の2冊からなり、1
冊の大きさはニューズレターと同じB5判で厚さ10cm程度で約1550頁です。第1分冊は4
群からなり、第2群「デバイス」の第7編「部品」の中の第3部門に「機構部品
(p.552-562)」の項があります。この機構部品の項目は機構デバイス研究会と密接な関
係にあります。即ち機構デバイス研究会の以前の名称は機構部品研究会でした。
 そのハンドブックに記載の機構部品(≦機構デバイス)に関連した分野を当研究会は
扱っています。
 通信・電気回路を開閉する機能或は切り替え接続する機能を有するスイッチングデバイ
ス「即ち、半導体素子を使ったソリッドリレー、機械的スイッチ及びそれを内蔵した電磁
リレー、電気及び光の信号線を接続するコネクタ、機械的光スイッチ」、それらを生産す
る技術、さらにデバイスを基盤や装置に実装する技術などに関連した研究や新製品紹介の
発表はもちろんのこと、プリンタヘッド、マンマシン・入出力機器の一部など電子と機械
の複合系より構成されるデバイス、さらにモータ・アクチュエータや保安装置などの通信
・電気設備関係の機具に関連した技術開発・新デバイス(製品を含めて)の紹介をこのE
MD研究会で発表なさることを歓迎します。
 今後は、さらに皆様の発表分野を積極的に広めるため、エレクトロメカニカル機能部品
を使い、電子的・機械的センシング技術を活用したエレクトロニクス入出力信号とメカニ
カル入出力信号とを融合させた電子・機械複合技術の分野をEMD研究会として発展させ
たいと願っています。
 それら機構デバイスがメカトロニクス工業及びマイクロエレクトロニクス社会を支える
基礎的電子機械複合デバイスであるとの位置付けの基に研究会を盛り上げて行きたいと念
願しております。
 この機構デバイス研究会を皆様の発表の場として活用されますことを、さらに当研究会
への要望を切にお願い申し上げます。
 当研究会の今年度の開催計画を表に記載します。現在は他研究会との共催を含め毎月研
究会を開催しております。
 なお、ここ数年2月に卒論・修論発表会と称し、大学生や高専生の卒業研究及び大学院
生の研究を紹介して頂いています。「学生本人は学内だけの発表よりも充実感が残る、質
問に対して緊張する。聴講者の企業人も大学研究の一部現状を見聞でき又昔の自分を思い
出す」との好意的な感想も有ります。
 全ての研究会へのご参加は無料ですので、学生・社会人の皆様のご参加及びご発表を期
待しております。