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舟木剛, 西尾彬, 引原隆士,"［ポスター講演］SiC-SBDのパッケージ内部における熱伝導に関する一検討",
信学技報 CS2006-115, pp. 29-34, 2007年3月.
Tsuyoshi Funaki, Akira Nishio and Takashi Hikihara,
"[Poster Presentation] A Study on Thermal Conduction and Distribution in Package for SiC-SBD,"
IEICE Tech. Rep., CS2006-115, pp. 29-34, March 2007.
資料番号: CS2006-115, CAS2006-98, SIP2006-199
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\bibitem{cs2006-115}
舟木剛, 西尾彬, 引原隆士,
``［ポスター講演］SiC-SBDのパッケージ内部における熱伝導に関する一検討'',
信学技報 CS2006-115, pp.~29-34, 2007年3月.
\bibitem{cs2006-115}
Tsuyoshi~Funaki, Akira~Nishio and Takashi~Hikihara,
``[Poster Presentation] A Study on Thermal Conduction and Distribution in Package for SiC-SBD,''
{\em IEICE Tech. Rep.}, CS2006-115, pp.~29-34, March 2007.
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