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平成18年5月研究会
電子デバイス(ED)/シリコン材料・デバイス (SDM)/電子部品・材料(CPM)
合同研究会開催通知と論文募集のご案内
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シリコン材料・デバイス研究専門委員会
研究専門委員長 堀口 文男
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「結晶成長,評価技術及びデバイス(化合物、Si,SiGe,その他電子材料」
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【開催日】 2006年5月18日(木)、19日(金)

【場所】  豊橋技術科学大学VBL
      (新幹線豊橋駅からバスで30分程度)
       http://www.vbl.tut.ac.jp/

【論文申込締切】 2006年3月15日(水)

【申込方法】
学会が提供する発表申込システムを利用して、申し込みが可能になりました。
http://www.ieice.org/jpn/ken/kenmoushikomi.html
からお申し込みください。本システムでは入力後の修正も可能です。
受理後に学会から執筆要領が送られてきます。

また、従来通りの申し込み方法も可能です。
末尾の応募フォーマットを用い、電子メールにて下記の申込先宛に お送り下さい。

【申込み・問い合せ先】
若原昭浩 (Akihiro WAKAHARA)
豊橋技術科学大学 電気・電子工学系
Tel : 0532-44-6742
wakahara@eee.tut.ac.jp

---------------------【応募フォーマット】-------------------------
1.発表題目:

2.著者氏名
{氏名:ふりがな:勤務先}(改行)の様式で共著者全員を含めてください。
登壇者は先頭に○を付けて下さい。

3.連絡先
   住所:〒
   所属機関:
   氏名:
   E-mail:
   TEL:
   FAX:

4.概要(5行程度):

5.和文論文誌への推薦の希望(下記※をお読みください):

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※シリコン材料・デバイス研究専門委員会では、研究会に投稿された論文の中か
ら、特に優秀でオリジナリティのある論文を電子情報通信学会和文論文誌に正論
文として推薦することができます。従って、研究会に投稿した論文をそのまま、
あるいは若干の改訂を加えて和文論文誌に投稿でき、査読を通った通常の論文と
して発表できることになります。和文論文誌への推薦を希望される方は、講演申
し込み時に、申し込みフォーマットの最後の欄の、「和文論文誌への推薦の希
望」に有と記入し、松井宛お申し込みください。候補論文としてノミネートさせ
ていただき、専門委員会で審議させていただきます。

以上、奮ってご発表、ご参加いただけますよう、お願い申し上げます。


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