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第26回研究会

第26回研究会
シリコンフォトニクス実装技術の現状とこれから

主催:シリコンフォトニクス特別研究専門委員会
委員長:丸山 武男(金沢大学)
副委員長:秋山 傑(富士通研究所)

日時:2017年7月18日(火)
場所:東京工業大学 キャンパス・イノベーションセンター東京(CIC)2階多目的室2
   (アクセスマップはこちら

協賛: 電子情報通信学会
    光エレクトロニクス研究専門委員会 (OPE)
    レーザ・量子エレクトロニクス研究専門委員会 (LQE)
    集積光デバイスと応用技術特別研究専門委員会 (IPDA)
    IEEE Photonics Society Japan Chapter

今回は「シリコンフォトニクス実装技術の現状とこれから」と題しまして研究会を開催いたします.代表的なシリコンフォトニクス・デバイスにおける実装技術や,ますます重要になってきているハイブリッド実装技術,光実装技術の各論につきまして,最新技術を招待講演者の方々にご講演いただきます.加えて後半には,シリコンフォトニクスと競合または補完するような周辺分野から実装技術に関連したご講演をいただき,少し広い視野からシリコンフォトニクス実装技術のこれからを展望します.

プログラム: PDFはこちら(講演プログラム)

9:10-9:20 開会の挨拶
9:20-10:00 平 洋一(慶応大学)
  シリコンフォトニクス光実装技術の動向 -電子部品実装技術からのアプローチ-
10:00-10:40 竹村 浩一、指宿 康弘、浮田 明生、屋敷 健一郎、栗原 充、蔵田 和彦(PETRA)
  チップ・スケール光トランシーバ「光I/Oコア」の実装技術
10:40-10:50 <休憩>
10:50-11:30  鈴木 恵治郎、谷澤 健、須田 悟史、松浦 裕之、池田 和浩、並木 周、河島 整(産総研)
  大規模シリコン光スイッチの実装・制御技術
11:30-12:10 松本 武、倉橋 輝雄(富士通研)、谷澤 健、鈴木 恵治郎(産総研)、植竹 理人、高林 和雅(富士通研)、池田 和浩、河島 整(産総研)、秋山 傑(富士通研)
  シリコン光回路上InP-SOAハイブリッド実装技術
12:10-13:10 <昼食休憩>
13:10-13:50 川嶋 貴之、居城 俊和、千葉 貴史、川上 彰二郎(フォトニックラティス)
  フォトニック結晶レンズ
13:50-14:30 渥美 裕樹、吉田 知也、面田 恵美子、榊原 陽一(産総研)
 

エレファントカプラの進展 -高NAシングルモードファイバ用表面光結合器の設計-

14:30-14:40

<休憩>

14:40-15:20

天野 建、乗木 暁博(PETRA)

 

ポリマー光回路集積型ハイブリットLSIパッケージ基板実装技術

15:20-16:00 那須 秀行(古河電工)
  VCSELを用いた光インターコネクトと実装技術
16:00-16:40 元吉 真(東北マイクロテック)
  3次元LSI技術 -微細マイクロバンプ接合を用いた積層型センサ/ディテクタ技術-
16:40-16:50 閉会の辞
17:30-19:30 <懇親会>

   (敬称略)

最新情報につきましては、随時ご覧のWEBページを更新いたしますので、ご注意いただけると
幸いです。

聴講参加申し込み

事前に下記幹事(e-mail:siph-kanji2 at mail.ieice.org メール送信時には「at」を@に変えてくださいまで、
懇親会参加の有無と併せて御連絡頂くと準備の都合上助かります。 当日も会場にて受付いたします。
講演終了後、懇親会を企画しております。こちらも御参加下さい。

参加費: 一般 3000円   学生 無料 

懇親会: 2000円

問合せ

下記幹事まで御連絡ください。

幹事

e-mail: siph-kanji2 at mail.ieice.org メール送信時には「at」を@に変えてください。
庄司 雄哉(東工大)
池田 和浩(産総研)
雨宮 嘉照(広島大)
奥村 忠嗣(日立製作所)