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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| LQE | 2018-07-12 14:20 |
北海道 | 北海道大学 | シリコン光プラットフォーム上のInP-SOAハイブリッド実装技術 ○松本 武・倉橋輝雄（富士通研）・鴻池遼太郎・鈴木恵治郎・谷澤 健（産総研）・植竹理人・高林和雅（富士通研）・池田和浩・河島 整（産総研）・秋山 傑・関口茂昭（富士通研）  LQE2018-23 |
光パスネットワーク実現のキーデバイスである大規模Si光スイッチのオンチップ光損失を補償するため、光半導体増幅器 (SOA... [more] | LQE2018-23 pp.13-16 |
| ICD, CPSY, CAS (共催) |
2017-12-14 15:10 |
沖縄 | アートホテル石垣島 | 高周波ヒステリシス制御DC-DCコンバータにおけるワイヤーボンディングとフリップチップボンディングの比較 ○柄澤悠樹・後藤悠佑・原 慎太朗・福岡孝将・宮地幸祐（信州大） CAS2017-92 ICD2017-80 CPSY2017-89 |
本研究では，高周波ヒステリシス制御DC-DCコンバータをワイヤーボンディング(WB)，フリップチップボンディング(FCB... [more] | CAS2017-92 ICD2017-80 CPSY2017-89 p.129 |
| EMD, LQE, OPE, CPM, R (共催) |
2014-08-22 14:25 |
北海道 | 小樽経済センター | Auスタッドバンプ接合を用いたSiフォトニクスプラットフォーム用光電ハイブリッド集積チップ実装技術 ○碓氷光男・武田浩太郎・平田泰興・福田 浩・土澤 泰・西 英隆・高 磊・開 達郎・本田健太郎・野河正史・山田浩治・山本 剛（NTT） R2014-45 EMD2014-50 CPM2014-65 OPE2014-75 LQE2014-49 |
Siフォトニクスプラットフォームへの適用を目指し，はんだを使用せず，200℃以下の低温で電子デバイスを搭載可能な新しいフ... [more] | R2014-45 EMD2014-50 CPM2014-65 OPE2014-75 LQE2014-49 pp.109-114 |
| LQE, OPE (共催) |
2013-06-21 16:40 |
東京 | 機械振興会館 | シリコンCWDM光送信器に向けた4波長シリコンハイブリッドレーザアレイ ○田中信介・鄭 錫煥・秋山知之・関口茂昭・倉橋輝雄・田中 有・森戸 健（光電子融合基盤技研/富士通研） OPE2013-16 LQE2013-26 |
シリコン(Si)基板上に形成した集積光I/O素子は小型で大規模集積が可能であり、将来のスーパーコンピュータやハイエンドサ... [more] | OPE2013-16 LQE2013-26 pp.49-53 |
| CPM, ICD (共催) |
2008-01-18 15:45 |
東京 | 機械振興会館 | 無電解めっき法による超微細電極接続法 ○横島時彦・山地泰弘・田村祐一郎・菊地克弥・仲川 博・青柳昌宏（産総研） CPM2007-147 ICD2007-158 |
現行のフリップチップ接続は，接続時に加圧や加熱により固相接続を行うため，チップへのダメージが懸念されている．さらに本手法... [more] | CPM2007-147 ICD2007-158 pp.111-116 |
| MW | 2006-06-27 11:20 |
愛知 | 名工大 | SBB実装を用いた60GHz帯サブハーモニックミキサモジュール ○増田耕平・竹内太志（東北大）・濱田康宏・丸橋建一（NEC）・小熊 博・亀田 卓・中瀬博之・高木 直・坪内和夫（東北大） |
大容量通信 (3Gbit/s) が可能なWPAN (Wireless Personal Area Network) の実... [more] | MW2006-27 pp.11-16 |
| ED, MW (共催) |
2006-01-18 13:30 |
東京 | 機械振興会館 | フリップチップ実装技術を用いた低位相雑音76GHz帯プレーナー構造ガンVCO ○吉田 孝・深澤義道・出口忠義・川口 清・杉山隆啓・中川 敦（新日本無線） |
フリップチップ実装技術を用いた低位相雑音76GHz帯プレーナ構造ガンVCOを開発した。主な特性は電源電圧3.3V（消費電... [more] | ED2005-192 MW2005-146 pp.1-5 |
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