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電子部品・材料研究会 (CPM)  (2018年度~)

専門委員長 廣瀬 文彦 (山形大)  副委員長 武山 真弓 (北見工大)
幹事 中村 雄一 (豊橋技科大), 赤毛 勇一 (NTTデバイスイノベーションセンタ)
幹事補佐 木村 康男 (東京工科大), 中澤 日出樹 (弘前大), 寺迫 智昭 (愛媛大)

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 7件中 1〜7件目  /   
開催日 開催地 テーマ 共催/併催 発表申込締切 選択してください
2018年5月24日(木)
(開催日変更)
豊橋技科大VBL 結晶成長、評価及びデバイス(化合物、Si、SiGe、電子・光材料)およびその他 ED, SDM
(共催)
[3月16日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2018年8月9日(木)
    - 8月10日(金)
    弘前大学文京町地区キャンパス 電子部品・材料、一般   [6月11日(月)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2018年8月23日(木)
    - 8月24日(金)
    小樽経済センター 光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般 EMD, LQE, OPE, R
    (共催)
    [6月15日(金)]
  • 締切済
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2018年10月3日(水)
    機械振興会館 電子材料・光記録技術、一般   [8月6日(月)]
  • 発表申込受付中
  • 開催プログラム
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2018年11月1日(木)
    - 11月2日(金)
    まちなかキャンパス長岡 機能性材料(半導体、磁性体、誘電体、透明導電体・半導体、等)薄膜プロセス/材料/デバイス,一般 IEE-MAG
    (連催)
    [9月14日(金)]
  • 発表申込受付中
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会
    (CPMのみ)
     
  • 2018年11月21日(水)
    - 11月22日(木) (予定)
    機械振興会館 地下三階 B3-6 エネルギー技術、半導体電力変換、電池、電気化学デバイス、材料、一般 EE, OME
    (共催)
    [9月14日(金)]
  • 発表申込受付中
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  • 2018年11月29日(木)
    - 11月30日(金)
    名古屋工業大学 窒化物半導体光・電子デバイス、材料、関連技術、及び一般 ED, LQE
    (共催)
    [9月13日(木)]
  • 発表申込受付中
  • 参加費について
    技報完全電子化研究会 
  •  7件中 1〜7件目  /   


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