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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2018-02-08 16:10 ［招待講演］分子接合技術による次世代配線形成 ○八甫谷明彦（東芝）・森 邦夫（いおう化学研）  SDM2017-103 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2017-103 |
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| 抄録 | （和） | 被着体に分子1層を化学的に結合させて材料表面全体を同一化し，強固に接合できる分子接合技術を適用した。この技術を用いて，平滑なポリイミドフィルム上へ直接銅めっきすることでメタライズし，高性能で安価なフレキシブルプリント配線板（FPC）を開発し，製品へ展開した。 |
| （英） | We have developed a molecular bonding technology that forms a layer of molecules on the surface of the adherends and provides a smooth surface with strong joining force for the manufacturing of structures composed of different materials. We have applied this technology to the process of direct copper plating on a polyimide film with a smooth surface in order to manufacture flexible printed circuits (FPCs) with high performance and low cost, and have been launching products equipped with these FPCs. | |
| キーワード | （和） | 分子接合技術 / プリント配線板 / FPC / シード層 / / / / |
| （英） | Molecular Bonding Technology / PCB / FPC / Seed layer / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 117, no. 429, SDM2017-103, pp. 31-34, 2018年2月. | |
| 資料番号 | SDM2017-103 | |
| 発行日 | 2018-02-01 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2017-103 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2017-103 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2018-02-08 - 2018-02-08 |
| 開催地（和） | 東京大学/本郷 |
| 開催地（英） | Tokyo Univ. |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2018-02-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 分子接合技術による次世代配線形成 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Next Generation Circuit Fabrication by Molecular Bonding Technology |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 分子接合技術 / Molecular Bonding Technology |
| キーワード(2)（和/英） | プリント配線板 / PCB |
| キーワード(3)（和/英） | FPC / FPC |
| キーワード(4)（和/英） | シード層 / Seed layer |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 八甫谷 明彦 / Akihiko Happoya / ハッポウヤ アキヒコ |
| 第1著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 (略称： 東芝) Toshiba Corporation (略称： Toshiba) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 森 邦夫 / Kunio Mori / モリ クニオ |
| 第2著者 所属（和/英） | 株式会社いおう化学研究所 (略称： いおう化学研) Sulfur Chemical Institute Inc. (略称： SCL) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2018-02-08 16:10:00 |
| 発表時間 | 40分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2017-103 |
| 巻番号（vol） | vol.117 |
| 号番号（no） | no.429 |
| ページ範囲 | pp.31-34 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2018-02-01 (SDM) |
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