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講演抄録/キーワード
講演名 2017-08-24 14:00
直交配置パッチ素子による基板内貫通伝送の検討
芦田 裕大橋洋二富士通研
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抄録 (和) レーダ,5G通信ではアレーアンテナによるビームフォーミング方式が検討されている.小型化,低コスト化の為にはPCB (Print circuit board) 基板表面にアレーアンテナ,裏面に信号処理MMICを一体化したRFユニットが必要である.想定している多層PCB (6層以上) は1mm以上と厚くなり,複数の高周波信号を高アイソレーションで基板内貫通伝送することが難しい.金属導波管による伝送方法もあるが,小型化,低コスト化が困難であった.79GHzレーダを想定したPCB (厚み1mm) において,パッチ素子による基板内貫通伝送を電磁界解析で検討した.その結果,隣接パッチ素子の主電界が互いに直交する“直交配置”にすることで,良好なアイソレーション(<-22dB)の基板内貫通伝送が可能であることがわかった. 
(英) Recent years, beam forming method is actively researched and developed with array antenna as radar and 5G. For the miniaturization and lowering the cost for which the integrating RF unit is necessary for mounting the array antenna on the surface of the PCB(Print circuit board), and the mounting signal processing MMIC on the reverse. It is difficult that RF-signals transmission are high isolation in the multilayer PCB (≧6 layers) that thick more than 1mm. On the other hand, high isolation transmission methods using the metal waveguide were difficult the miniaturization and lowering the cost. So, in the PCB that assumed 79GHz radar, the transmission in the PCB with the patch element was analyzed electromagnetic fielding. It has been understood that the transmission in the PCB of excellent isolation (< -22dB) is possible by making it to "Orthogonal Layout" that a main electric field of the adjacent patch element is mutually orthogonal.
キーワード (和) パッチ素子 / 直交配置 / 基板内伝送 / 79GHz / レーダ / 5G / Eバンド /  
(英) Patch element / Orthogonal layout / Transmission / 79GHz / Radar / 5G / E-band /  
文献情報 信学技報, vol. 117, no. 181, AP2017-75, pp. 41-44, 2017年8月.
資料番号 AP2017-75 
発行日 2017-08-17 (AP) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685  Online edition: ISSN 2432-6380

研究会情報
研究会 AP  
開催期間 2017-08-24 - 2017-08-25 
開催地(和) 函館工業高等専門学校 
開催地(英) National Institute of Technology, Hakodate College 
テーマ(和) 一般 
テーマ(英) Antennas and Propagation 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 AP 
会議コード 2017-08-AP 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) 直交配置パッチ素子による基板内貫通伝送の検討 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Examination of the transmission in the PCB with the patch element orthogonal laid out. 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) パッチ素子 / Patch element  
キーワード(2)(和/英) 直交配置 / Orthogonal layout  
キーワード(3)(和/英) 基板内伝送 / Transmission  
キーワード(4)(和/英) 79GHz / 79GHz  
キーワード(5)(和/英) レーダ / Radar  
キーワード(6)(和/英) 5G / 5G  
キーワード(7)(和/英) Eバンド / E-band  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 芦田 裕 / Hiroshi Ashida / アシダ ヒロシ
第1著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所 (略称: 富士通研)
FUJITSU LABORATORIES LTD (略称: FUJITSU Lab.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 大橋 洋二 / Yoji Ohashi / オオハシ ヨウジ
第2著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所 (略称: 富士通研)
FUJITSU LABORATORIES LTD (略称: FUJITSU Lab.)
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講演者
発表日時 2017-08-24 14:00:00 
発表時間 25 
申込先研究会 AP 
資料番号 IEICE-AP2017-75 
巻番号(vol) IEICE-117 
号番号(no) no.181 
ページ範囲 pp.41-44 
ページ数 IEICE-4 
発行日 IEICE-AP-2017-08-17 


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