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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2017-02-17 16:00 機構デバイスの要求特性と接着剤に含まれるフィラーとの関係の研究 ○大谷 修・福原智博（オムロン）  R2016-68 EMD2016-95 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2016-95 |
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| 抄録 | （和） | リレーやスイッチなどの機構デバイスに使用される接着剤では、本来の機能である接着性に加えて、機構デバイスに必要な機能である耐トラッキング性や接触信頼性、気密性などが要求される。これらの機能と生産性を満たすため、機構デバイスの接着剤として主に一液性エポキシ樹脂が利用している。一液性エポキシ樹脂は、液状の主剤と固形の硬化剤と無機物のフィラーで構成されており、主剤と硬化剤が化学反応し、液体から固体に変わり、接着の機能を発現する。この2成分の分子構造を改善して、機構デバイス用接着剤の特性改善を行ってきた。一方でフィラーの影響については、機械的特性、熱的特性の改善以外は検討されていない。本研究では、フィラーの機能化に着目して、機構デバイスが要求する耐トラッキング性や接触信頼性、気密性、に対するフィラーの影響を検討した。結論として、フィラーの種類と粒子径が、耐トラッキング性や接触信頼性、気密性に影響を与えることが判明したので、報告する。 |
| （英） | The adhesives for the mechanical device such as Relay or Switch are required the tracking resistance, the contact reliability and the sealing property in addition to the adhesiveness. Generally, One-part epoxy resin is used as fulfill the above mentioned functions and productivity. It consists of liquid epoxy monomer, solid curing agent, and inorganic filler. As the functions are performed by the chemical reaction between liquid epoxy monomer and solid curing, the improvement of these two molecular structures was lead to a performance of the adhesives. On the other hand, the influence of the filler had not investigated without improving the mechanical property and the thermal characteristic. In this report, as focusing functionalization of the filler, we revealed that the class and particle diameter of the filler is influenced on the tracking resistance, the contact reliability, and sealing property. |
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| キーワード | （和） | 機構デバイス / 接着信頼性 / 一液性エポキシ樹脂 / / / / / |
| （英） | Electromechanical Device / Adhesion Reliabity / One-part epoxy resin / / / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 116, no. 459, EMD2016-95, pp. 49-52, 2017年2月. | |
| 資料番号 | EMD2016-95 | |
| 発行日 | 2017-02-10 (R, EMD) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | R2016-68 EMD2016-95 エレソ技報アーカイブへのリンク：EMD2016-95 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD R |
| 開催期間 | 2017-02-17 - 2017-02-17 |
| 開催地（和） | オムロン草津事業所 |
| 開催地（英） | Omuron Kusatsu Factory |
| テーマ（和） | 機構デバイスの信頼性、信頼性一般 |
| テーマ（英） | |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMD |
| 会議コード | 2017-02-EMD-R |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | 機構デバイスの要求特性と接着剤に含まれるフィラーとの関係の研究 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Study on the Relation between Filler of the Adhesive and Functions of Mechanical Devices |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | 機構デバイス / Electromechanical Device |
| キーワード(2)（和/英） | 接着信頼性 / Adhesion Reliabity |
| キーワード(3)（和/英） | 一液性エポキシ樹脂 / One-part epoxy resin |
| キーワード(4)（和/英） | / |
| キーワード(5)（和/英） | / |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大谷 修 / Osmau Ohtani / オオタニ オサム |
| 第1著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 (略称： オムロン) Omron Corporation (略称： Omron Corp.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 福原 智博 / Tomohiro Fukuhara / フクハラ トモヒロ |
| 第2著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 (略称： オムロン) Omron Corporation (略称： Omron Corp.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2017-02-17 16:00:00 |
| 発表時間 | 20分 |
| 申込先研究会 | EMD |
| 資料番号 | R2016-68, EMD2016-95 |
| 巻番号（vol） | vol.116 |
| 号番号（no） | no.458(R), no.459(EMD) |
| ページ範囲 | pp.49-52 |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2017-02-10 (R, EMD) |
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