講演抄録/キーワード |
講演名 |
2015-12-03 11:15
LSI基板パッケージの3次元伝熱シミュレータの構築と評価 ○渡邊聖剛・大村 崇・北川友貴・林 磊・孟 林・福井正博(立命館大) VLD2015-64 DC2015-60 |
抄録 |
(和) |
熱設計を行う解決策に熱解析シミュレーションがあるが,計算量が膨大となる.本研究では3次元での熱分布を考慮し, GPUを用いて解析計算の効率化を図った.その結果,3次元の伝熱解析の高精度化を実現した.さらに,GPUの並列演算により,CPUのみと比べて最大約22.8倍の高速化を達成した.本稿においては,対流を考慮するため,熱伝達率を導入した.また実測や別のシミュレーションと結果を比較し,精度の信頼性を検証した. |
(英) |
In this study, we consider the thermal distribution in three-dimensional, and we tried the efficiency of analytical calculation of the three-dimensional circuit using GPU. As a result, we have achieved improving the accuracy of analyzing the three-dimensional thermal transfer. Furthermore, we have achieved about 22.8 times speed-up than a CPU program while accelerating the speed of calculation by using GPU parallel computing. In this paper, we introduce heat transfer coefficient into our simulator to consider convection. And we compare our analysis results with the test results and another analysis results, and verify the accuracy of our simulation. |
キーワード |
(和) |
GPU / 熱解析 / 熱伝達 / / / / / |
(英) |
GPU / thermal analysis / heat transfer / / / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 115, no. 339, DC2015-60, pp. 171-176, 2015年12月. |
資料番号 |
DC2015-60 |
発行日 |
2015-11-24 (VLD, DC) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
PDFダウンロード |
VLD2015-64 DC2015-60 |