講演抄録/キーワード |
講演名 |
2013-11-27 16:10
[招待講演]チップ積層パッケージのためのチップ薄化技術 ○田久真也・黒澤哲也(東芝) VLD2013-76 CPM2013-120 ICD2013-97 CPSY2013-61 DC2013-42 RECONF2013-44 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2013-120 ICD2013-97 |
抄録 |
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文献情報 |
信学技報, vol. 113, no. 322, CPM2013-120, pp. 69-74, 2013年11月. |
資料番号 |
CPM2013-120 |
発行日 |
2013-11-20 (VLD, CPM, ICD, CPSY, DC, RECONF) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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VLD2013-76 CPM2013-120 ICD2013-97 CPSY2013-61 DC2013-42 RECONF2013-44 エレソ技報アーカイブへのリンク:CPM2013-120 ICD2013-97 |
研究会情報 |
研究会 |
VLD DC IPSJ-SLDM CPSY RECONF ICD CPM |
開催期間 |
2013-11-27 - 2013-11-29 |
開催地(和) |
鹿児島県文化センター |
開催地(英) |
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テーマ(和) |
デザインガイア2013 -VLSI設計の新しい大地- |
テーマ(英) |
Design Gaia 2013 -New Field of VLSI Design- |
講演論文情報の詳細 |
申込み研究会 |
CPM |
会議コード |
2013-11-VLD-DC-SLDM-CPSY-RECONF-ICD-CPM |
本文の言語 |
日本語 |
タイトル(和) |
チップ積層パッケージのためのチップ薄化技術 |
サブタイトル(和) |
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タイトル(英) |
Chip Thinning Technologies for Chip Stacking Packages |
サブタイトル(英) |
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) |
田久 真也 / Shinya Takyu / タキュウ シンヤ |
第1著者 所属(和/英) |
東芝 (略称: 東芝)
Toshiba (略称: Toshiba) |
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) |
黒澤 哲也 / Tetsuya Kurosawa / クロサワ テツヤ |
第2著者 所属(和/英) |
東芝 (略称: 東芝)
Toshiba (略称: Toshiba) |
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講演者 |
第1著者 |
発表日時 |
2013-11-27 16:10:00 |
発表時間 |
40分 |
申込先研究会 |
CPM |
資料番号 |
VLD2013-76, CPM2013-120, ICD2013-97, CPSY2013-61, DC2013-42, RECONF2013-44 |
巻番号(vol) |
vol.113 |
号番号(no) |
no.320(VLD), no.322(CPM), no.323(ICD), no.324(CPSY), no.321(DC), no.325(RECONF) |
ページ範囲 |
pp.107-112(VLD), pp.69-74(CPM), pp.69-74(ICD), pp.15-20(CPSY), pp.107-112(DC), pp.27-32(RECONF) |
ページ数 |
6 |
発行日 |
2013-11-20 (VLD, CPM, ICD, CPSY, DC, RECONF) |
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