講演抄録/キーワード |
講演名 |
2011-12-16 09:55
MCUに強靭な耐ソフトエラーフリップフロップ ○山本亮輔・濱中 力(京都工繊大)・古田 潤(京大)・小林和淑(京都工繊大/JST)・小野寺秀俊(京大/JST) ICD2011-129 エレソ技報アーカイブへのリンク:ICD2011-129 |
抄録 |
(和) |
ソフトエラーによるLSIの信頼性の低下に対し,フリップフロップの3重化等,多様な耐ソフトエラーフリップフロップが提案されている。しかし,製造プロセスの微細化に伴い,1ビットが反転するSEUだけではなく,複数ビットが同時に反転するMCUの影響が大きくなっている。MCUは, 耐ソフトエラー多重化フリップフロップを無力化する大きな要因となっており,MCU対策は必須となっている。本稿では,レイアウトレベルでMCU対策を行った耐ソフトエラーフリップフロップ,BCDMR型フリップフロップを提案する。提案回路を65 nmプロセスにて試作し,中性子ビームによる加速試験を行った。非対策時は通常のフリップフロップの10倍程度のエラー耐性であるのに対し,対策時はエラーが観測されず,100倍以上というエラー耐性が得られた。 |
(英) |
MCUs in redundant FFs is a dominant factor in a current deep-submicron process. A layout structure to avoid MCUs is proposed for radiation-hard dual-modular FFs called BCDMR by separating critical components without any area overhead. SER of BCDMR on a 65 nm chip is less than 9 FIT/Mbit by neutron irradiation. |
キーワード |
(和) |
ソフトエラー / Single Event Upset (SEU) / Multiple Cell Upset (MCU) / BCDMR型FF / 対放射線設計 / / / |
(英) |
Soft Error / Single Event Upset (SEU) / Multiple Cell Upset (MCU) / bi-stable cross-coupled dual-modular (BCDMR) / rad-hard design / / / |
文献情報 |
信学技報, vol. 111, no. 352, ICD2011-129, pp. 131-136, 2011年12月. |
資料番号 |
ICD2011-129 |
発行日 |
2011-12-08 (ICD) |
ISSN |
Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 |
著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) |
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