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| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2011-10-21 15:50 TSVを用いた3次元FPGAの性能評価 ○宮本直人（東北大）・松本洋平（東京海洋大）・小池汎平（産総研）・松村忠幸・長田健一・中川八穂子（超先端電子技術開発機構）・大見忠弘（東北大）  SDM2011-113 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2011-113 |
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| 抄録 | （和） | 近年，微細化に替わる集積化技術の１つとして３次元積層技術の研究が盛んに行われている．中でも規則的構造を持つリコンフィギュラブルなField Programmable Gate Array（FPGA）は，３次元LSIの最適なターゲットアプリケーションとして注目を集めている．本研究では，Through Si Via（TSV）を用いた３次元積層技術に基づく３次元FPGAの性能評価を行った．様々な３次元構造を扱うことができるFPGA用の配置配線CADツールを開発し，これを用いて幾つかのホモジニアスなタイル構造を持つ３次元FPGAの配置配線実験を行い，２次元FPGAに対する３次元FPGAの性能，特に配線性能の違いを定量的に明らかにした．実験結果から，集積する回路規模が大きいほど３次元FPGAは２次元FPGAに対して面積・速度ともに有利になるという知見を得た． |
| （英） | 3D LSI fabrication is a promising technology as a representative of “More Than Moore” stream. 3D FPGA is one of the killer applications of the 3D LSI platform because FPGA requires a lot of wire segments. We have developed a true-3D CAD tool for 3D FPGAs. By using this tool we have conducted a place-and-route experiment of 3D FPGAs with homogeneous tileable structure. The evaluation results show that 3D FPGA is superior to 2D FPGAs in terms of wire delay. | |
| キーワード | （和） | ３次元LSI / TSV / FPGA / リコンフィギュラブル / ３次元CADツール / / / |
| （英） | 3D LSI / TSV / FPGA / Reconfigurable / 3D CAD Tool / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 111, no. 249, SDM2011-113, pp. 91-96, 2011年10月. | |
| 資料番号 | SDM2011-113 | |
| 発行日 | 2011-10-13 (SDM) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | SDM2011-113 エレソ技報アーカイブへのリンク：SDM2011-113 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
| 開催期間 | 2011-10-20 - 2011-10-21 |
| 開催地（和） | 東北大学未来研 |
| 開催地（英） | Tohoku Univ. (Niche) |
| テーマ（和） | プロセス科学と新プロセス技術 |
| テーマ（英） | Process science and new process technologies |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | SDM |
| 会議コード | 2011-10-SDM |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | TSVを用いた3次元FPGAの性能評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Performance Evaluation of 3D FPGA using Through Silicon Via |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | ３次元LSI / 3D LSI |
| キーワード(2)（和/英） | TSV / TSV |
| キーワード(3)（和/英） | FPGA / FPGA |
| キーワード(4)（和/英） | リコンフィギュラブル / Reconfigurable |
| キーワード(5)（和/英） | ３次元CADツール / 3D CAD Tool |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 宮本 直人 / Naoto Miyamoto / ミヤモト ナオト |
| 第1著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松本 洋平 / Yohei Matsumoto / マツモト ヨウヘイ |
| 第2著者 所属（和/英） | 東京海洋大学 (略称： 東京海洋大) Tokyo University of Marine Schience and Technology (略称： Tokyo Univ. of Marine Science and Technology) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 小池 汎平 / Hanpei Koike / コイケ ハンペイ |
| 第3著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所 (略称： 産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (略称： AIST) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 松村 忠幸 / Tadayuki Matsumura / マツムラ タダユキ |
| 第4著者 所属（和/英） | 超先端電子技術開発機構 (略称： 超先端電子技術開発機構) Association of Super-Advanced Electronics Technologies (略称： ASET) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 長田 健一 / Kenichi Osada / オサダ ケンイチ |
| 第5著者 所属（和/英） | 超先端電子技術開発機構 (略称： 超先端電子技術開発機構) Association of Super-Advanced Electronics Technologies (略称： ASET) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中川 八穂子 / Yahoko Nakagawa / ナカガワ ヤホコ |
| 第6著者 所属（和/英） | 超先端電子技術開発機構 (略称： 超先端電子技術開発機構) Association of Super-Advanced Electronics Technologies (略称： ASET) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | 大見 忠弘 / Tadahiro Ohmi / オオミ タダヒロ |
| 第7著者 所属（和/英） | 東北大学 (略称： 東北大) Tohoku University (略称： Tohoku Univ.) |
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| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2011-10-21 15:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | SDM |
| 資料番号 | SDM2011-113 |
| 巻番号（vol） | vol.111 |
| 号番号（no） | no.249 |
| ページ範囲 | pp.91-96 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2011-10-13 (SDM) |
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