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講演抄録/キーワード
講演名 2009-07-17 11:15
[招待講演]Beyond CMOSにおけるシリコンテクノロジーのインパクト
遠藤哲郎羽生貴弘東北大SDM2009-111 ICD2009-27 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2009-111 ICD2009-27
抄録 (和) 近年のCMOS技術の課題を受けて、More MooreやMore than Mooreといった技術トレンドに加えて、Beyond CMOS技術の探索も行われている。しかし、Beyond CMOS技術でも、やはり省電力や信頼性など多くの課題を抱えており、この課題を克服するためには、やはりシリコンテクノロジーの発展は不可欠である。
この観点から、スピンデバイスとCMOSを融合させることで、超低消費ロジックを実現する不揮発性ロジック(スピンロジック)と、セルを3次元的に積層する事で大容量化と高信頼性を同時に実現できる3次元積層メモリセルの二つに焦点を当てて、Beyond CMOS技術におけるシリコンテクノロジーのインパクトを議論する。 
(英) In recent years, the Beyond CMOS technology is studied in addition to More Moore technology and More than Moore technology, as current CMOS technology face to a wall. However, the beyond CMOS technology still has a lot of problems as the power saving and reliability, etc. Therefore, the continuously development of the silicon technology and fusion technology with CMOS technology and beyond CMOS technology are still indispensable. From above viewpoints, in this paper, the impact of the silicon technology in the Beyond CMOS technology is discussed as following two focuses. First, for achieving the super-low power consumption logic, new nonvolatile logic (spin logic) technology is discussed. Next, for achieving a large capacity and high reliability at the same time, new 3 D structured memory with Vertical cell is discussed.
キーワード (和) Beyond CMOS / 不揮発性ロジック / スピンロジック / 3次元メモリ / 積層型セルアレイ / 縦型デバイス / /  
(英) Beyond CMOS / Nonvolatile Logic / Spin Logic / 3D Memory / Stacked Cell Array / Vertical Device / /  
文献情報 信学技報, vol. 109, no. 134, ICD2009-27, pp. 73-78, 2009年7月.
資料番号 ICD2009-27 
発行日 2009-07-09 (SDM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
PDFダウンロード SDM2009-111 ICD2009-27 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2009-111 ICD2009-27

研究会情報
研究会 ICD SDM  
開催期間 2009-07-16 - 2009-07-17 
開催地(和) 東工大 大岡山キャンパス 国際交流会館 
開催地(英) Tokyo Institute of Technology 
テーマ(和) 低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 
テーマ(英) Low voltage/low power techniques, novel devices, circuits, and applications 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 ICD 
会議コード 2009-07-ICD-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) Beyond CMOSにおけるシリコンテクノロジーのインパクト 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Impact of Silicon Technology in "Beyond CMOS" World 
サブタイトル(英)  
キーワード(1)(和/英) Beyond CMOS / Beyond CMOS  
キーワード(2)(和/英) 不揮発性ロジック / Nonvolatile Logic  
キーワード(3)(和/英) スピンロジック / Spin Logic  
キーワード(4)(和/英) 3次元メモリ / 3D Memory  
キーワード(5)(和/英) 積層型セルアレイ / Stacked Cell Array  
キーワード(6)(和/英) 縦型デバイス / Vertical Device  
キーワード(7)(和/英) /  
キーワード(8)(和/英) /  
第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 遠藤 哲郎 / Tetsuo Endoh / エンドウ テツオ
第1著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 羽生 貴弘 / Takahiro Hanyu / ハニュウ タカヒロ
第2著者 所属(和/英) 東北大学 (略称: 東北大)
Tohoku University (略称: Tohoku Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2009-07-17 11:15:00 
発表時間 45分 
申込先研究会 ICD 
資料番号 SDM2009-111, ICD2009-27 
巻番号(vol) vol.109 
号番号(no) no.133(SDM), no.134(ICD) 
ページ範囲 pp.73-78 
ページ数
発行日 2009-07-09 (SDM, ICD) 


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