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講演抄録/キーワード
講演名 2009-07-17 10:20
[招待講演]ナノブリッジのCu配線への埋め込み技術
阪本利司多田宗弘辻 幸秀伴野直樹波田博光NEC)・青野正和物質・材料研究機構SDM2009-110 ICD2009-26 エレソ技報アーカイブへのリンク:SDM2009-110 ICD2009-26
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文献情報 信学技報, vol. 109, no. 133, SDM2009-110, pp. 69-72, 2009年7月.
資料番号 SDM2009-110 
発行日 2009-07-09 (SDM, ICD) 
ISSN Print edition: ISSN 0913-5685    Online edition: ISSN 2432-6380
著作権に
ついて
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します.(許諾番号:10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034)
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研究会情報
研究会 ICD SDM  
開催期間 2009-07-16 - 2009-07-17 
開催地(和) 東工大 大岡山キャンパス 国際交流会館 
開催地(英) Tokyo Institute of Technology 
テーマ(和) 低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 
テーマ(英) Low voltage/low power techniques, novel devices, circuits, and applications 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 SDM 
会議コード 2009-07-ICD-SDM 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) ナノブリッジのCu配線への埋め込み技術 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) NanoBridge embedded into Cu interconnect 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 阪本 利司 / Toshitsugu Sakamoto / サカモト トシツグ
第1著者 所属(和/英) 日本電気 (略称: NEC)
NEC Corporation. (略称: NEC Corp.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 多田 宗弘 / Munehiro Tada / タダ ムネヒロ
第2著者 所属(和/英) 日本電気 (略称: NEC)
NEC Corporation. (略称: NEC Corp.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 辻 幸秀 / Yukihide Tsuji / ツジ ユキヒデ
第3著者 所属(和/英) 日本電気 (略称: NEC)
NEC Corporation. (略称: NEC Corp.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 伴野 直樹 / Naoki Banno / バンノ ナオキ
第4著者 所属(和/英) 日本電気 (略称: NEC)
NEC Corporation. (略称: NEC Corp.)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 波田 博光 / Hiromitsu Hada / ハダ ヒロミツ
第5著者 所属(和/英) 日本電気 (略称: NEC)
NEC Corporation. (略称: NEC Corp.)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 青野 正和 / Masakazu Aono / アオノ マサカズ
第6著者 所属(和/英) 物質材料研究機構 (略称: 物質・材料研究機構)
NIMS (略称: NIMS)
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講演者 第1著者 
発表日時 2009-07-17 10:20:00 
発表時間 45分 
申込先研究会 SDM 
資料番号 SDM2009-110, ICD2009-26 
巻番号(vol) vol.109 
号番号(no) no.133(SDM), no.134(ICD) 
ページ範囲 pp.69-72 
ページ数
発行日 2009-07-09 (SDM, ICD) 


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