| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム 講演論文 詳細 |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| 講演抄録／キーワード | ||
| 講演名 | 2009-06-05 14:50 パッケージ-チップ間寄生結合を考慮したLSI電源系の高周波特性抽出に関する検討 ○喜多知広・馬淵雄一・田中広志・久門尚史・和田修己（京大）・中村 篤（ルネサステクノロジ）  EMCJ2009-31 |
|
| 抄録 | （和） | 電子機器の効率の良いEMC設計法の確立のためには，IC/LSI電源系に流れるノイズ電流のシミュレーションに適したEMCマクロモデルの構築法が必要である．GHz帯の高周波特性のモデル化においては，LSIチップ内部の特性に加えて，チップとLSIパッージの間の結合特性およびパッケージとPCBの間の結合特性が無視できない．本報告では，実測により抽出したベアチップ特性に，数値的に抽出したパッケージパラメータと，チップのシリコンダイとパッケージ配線プレーン間に発生するキャパシタンスを見積もった値をシミュレーション上で追加し，パッケージにマウントされたチップ外部特性の実測値を周波数4GHz程度まで精度良くモデル化したことを報告する． |
| （英） | To establish more efficient EMC designing method of electronic apparatuses, constructing a precise EMC macromodel of IC/LSI power supply blocks is needed for simulation of noise levels of current flowing through the power distribution networks. For modeling in GHz frequency range, the characteristics between a chip and its package, or a package and a PCB should be considered. In this report, the impedance characteristics of a chip mounted on a BGA package is evaluated based on bare-chip characteristics extracted by measurement, package parameters identified by numerical simulation, and the estimated value of capacitance existing between the silicon die and the package plane. Good agreement between simulation and measurement is obtained up to about 4 GHz. |
|
| キーワード | （和） | LSIパッケージ / EMCマクロモデル / チップ-パッケージ統合設計 / 寄生容量 / LSI電源系 / / / |
| （英） | LSI package / EMC macromodel / chip-package co-design / parasitic capacitance / LSI power distribution network / / / | |
| 文献情報 | 信学技報, vol. 109, no. 76, EMCJ2009-31, pp. 51-56, 2009年6月. | |
| 資料番号 | EMCJ2009-31 | |
| 発行日 | 2009-05-29 (EMCJ) | |
| ISSN | Print edition: ISSN 0913-5685 Online edition: ISSN 2432-6380 | |
| 著作権に ついて |
技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
| PDFダウンロード | EMCJ2009-31 |
|
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ |
| 開催期間 | 2009-06-05 - 2009-06-05 |
| 開催地（和） | 東京ビッグサイト（東京国際展示場） |
| 開催地（英） | Tokyo Big Sight (Tokyo International Exihibition Center) |
| テーマ（和） | 若手研究者発表会〔エレクトロニクス実装学会・電磁特性技術委員会共催〕 |
| テーマ（英） | Young Scientists Award for Excellent Presentations |
| 講演論文情報の詳細 | |
| 申込み研究会 | EMCJ |
| 会議コード | 2009-06-EMCJ |
| 本文の言語 | 日本語 |
| タイトル（和） | パッケージ-チップ間寄生結合を考慮したLSI電源系の高周波特性抽出に関する検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Study for extracting the characteristics of LSI power supply at high frequency including the parasitic coupling between package and chip |
| サブタイトル（英） | |
| キーワード(1)（和/英） | LSIパッケージ / LSI package |
| キーワード(2)（和/英） | EMCマクロモデル / EMC macromodel |
| キーワード(3)（和/英） | チップ-パッケージ統合設計 / chip-package co-design |
| キーワード(4)（和/英） | 寄生容量 / parasitic capacitance |
| キーワード(5)（和/英） | LSI電源系 / LSI power distribution network |
| キーワード(6)（和/英） | / |
| キーワード(7)（和/英） | / |
| キーワード(8)（和/英） | / |
| 第1著者 氏名（和/英/ヨミ） | 喜多 知広 / Tomohiro Kita / キタ トモヒロ |
| 第1著者 所属（和/英） | 京都大学 (略称： 京大) Kyoto University (略称： Kyoto Univ.) |
| 第2著者 氏名（和/英/ヨミ） | 馬淵 雄一 / Yuichi Mabuchi / マブチ ユウイチ |
| 第2著者 所属（和/英） | 京都大学 (略称： 京大) Kyoto University (略称： Kyoto Univ.) |
| 第3著者 氏名（和/英/ヨミ） | 田中 広志 / Hiroshi Tanaka / タナカ ヒロシ |
| 第3著者 所属（和/英） | 京都大学 (略称： 京大) Kyoto University (略称： Kyoto Univ.) |
| 第4著者 氏名（和/英/ヨミ） | 久門 尚史 / Takashi Hisakado / ヒサカド タカシ |
| 第4著者 所属（和/英） | 京都大学 (略称： 京大) Kyoto University (略称： Kyoto Univ.) |
| 第5著者 氏名（和/英/ヨミ） | 和田 修己 / Osami Wada / ワダ オサミ |
| 第5著者 所属（和/英） | 京都大学 (略称： 京大) Kyoto University (略称： Kyoto Univ.) |
| 第6著者 氏名（和/英/ヨミ） | 中村 篤 / Atsushi Nakamura / ナカムラ アツシ |
| 第6著者 所属（和/英） | 株式会社 ルネサス テクノロジ (略称： ルネサステクノロジ) Renesas Technology Corp. (略称： Renesas Tech.) |
| 第7著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第7著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第8著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第8著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第9著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第9著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第10著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第10著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第11著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第11著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第12著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第12著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第13著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第13著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第14著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第14著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第15著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第15著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第16著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第16著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第17著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第17著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 第18著者 氏名（和/英/ヨミ） | / / |
| 第18著者 所属（和/英） | (略称： ) (略称： ) |
| 講演者 | 第1著者 |
| 発表日時 | 2009-06-05 14:50:00 |
| 発表時間 | 25分 |
| 申込先研究会 | EMCJ |
| 資料番号 | EMCJ2009-31 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | no.76 |
| ページ範囲 | pp.51-56 |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2009-05-29 (EMCJ) |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]