電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685      Online edition: ISSN 2432-6380

Volume 112, Number 253

機構デバイス

開催日 2012-10-19 / 発行日 2012-10-12

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目次

EMD2012-60
電磁圧接による導電接続用アルミニウムおよび銅薄板の並列シーム溶接(第2報)
○相沢友勝・松澤和夫・岡川啓悟(都立産技高専)
pp. 1 - 6

EMD2012-61
抵抗溶接CAEを用いた電気接点の熱解析 ~ (1)モデリングと加熱条件 ~
○高見幸二・土田 誠(オムロン)
pp. 7 - 12

EMD2012-62
PCF接続部の軸ずれに伴うAF変化
○飯久保忠久・長瀬 亮(千葉工大)
pp. 13 - 18

EMD2012-63
Ag及びAgSnO2接点表面のアーク損傷形状の3次元的評価
○高橋佳佑・長谷川 誠(千歳科技大)
pp. 19 - 24

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


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