電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685      Online edition: ISSN 2432-6380

Volume 111, Number 463

シリコン材料・デバイス

開催日 2012-03-05 / 発行日 2012-02-27

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目次

SDM2011-176
[基調講演]BEOLプロセスを用いた超低電圧デバイスの開発
○木村紳一郎(超低電圧デバイス技研組合)
pp. 1 - 5

SDM2011-177
Low-k/Cu配線層にシリンダキャパシタを内包したロジックIP準拠・混載DRAMデバイス
○久米一平・井上尚也・肱岡健一郎・川原 潤・武田晃一・古武直也・白井浩樹・風間賢也・桑原愼一・渡會雅敏・佐甲 隆・高橋寿史・小倉 卓・泰地稔二・笠間佳子(ルネサス エレクトロニクス)
pp. 7 - 11

SDM2011-178
InGaZnOチャネルの酸素制御とGate/Drain Offset構造によるBEOLトランジスタの高信頼化
○金子貴昭・井上尚也・齋藤 忍・古武直也・砂村 潤・川原 潤・羽根正巳・林 喜宏(ルネサス エレクトロニクス)
pp. 13 - 17

SDM2011-179
ラマン分光法およびXPSによるSiO2/Si基板上での多層グラフェン成長初期の研究
○尾白佳大・小川修一(東北大)・犬飼 学(高輝度光科学研究センター)・佐藤元伸(産総研)・池永英司・室 隆桂之(高輝度光科学研究センター)・二瓶瑞久(産総研)・高桑雄二(東北大)・横山直樹(産総研)
pp. 19 - 24

SDM2011-180
ALD/CVDによる次世代Cu配線用単層バリヤ/ライナーCo(W)膜
○清水秀治(大陽日酸/東大)・嶋 紘平・百瀬 健(東大)・小林芳彦(大陽日酸)・霜垣幸浩(東大)
pp. 25 - 29

SDM2011-181
微小流路型反応器を利用した銅めっき液中添加剤作用の解析
○齊藤丈靖・宮本 豊・服部 直・岡本尚樹・近藤和夫(阪府大)
pp. 31 - 35

SDM2011-182
3次元実装TSVへのコンフォーマル無電解バリアメタルの形成
○有馬良平・三宅浩志・井上史大・清水智弘・新宮原正三(関西大)
pp. 37 - 40

SDM2011-183
Si貫通ビア(TSV)の側壁ラフネスに起因したリーク電流特性とビア応力の関係
○北田秀樹(東大/富士通研)・前田展秀・藤本興冶・児玉祥一・金 永束(東大)・水島賢子(東大/富士通研)・中村友二(富士通研)・大場隆之(東大)
pp. 41 - 46

SDM2011-184
Wafer-on-wafer構造における貫通Si電極周辺の局所歪の評価
○中塚 理(名大)・北田秀樹・金 永束(東大)・水島賢子・中村友二(富士通研)・大場隆之(東大)・財満鎭明(名大)
pp. 47 - 52

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


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