電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685

Volume 106, Number 90

レーザ・量子エレクトロニクス

開催日 2006-06-02 / 発行日 2006-05-26

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目次

LQE2006-1
反射法と結像法の併用による表面凹凸のハイブリッド測定システム
○上月具挙・舒 芹(福井大)・當間安厚(北計工業)・菅 博(広島国際大)・石川和彦(福井高専)・桜井哲真・上田正紘(福井大)
pp. 1 - 6

LQE2006-2
光学的手法による油劣化診断法の開発
○舒 芹・上月具挙・陳 軍(福井大)・當間安厚(北計工業)・横山 弘(ユニマック)・菅 博(広島国際大)・石川和彦(福井高専)・本田知己・桜井哲真・上田正紘(福井大)
pp. 7 - 11

LQE2006-3
A Real Time Monitoring System for Laser Microprocessing
○Nasrullah Idris・Takao Kobayashi・Kiichiro Kagawa(Fukui Univ.)
pp. 13 - 16

LQE2006-4
光電子増倍管における2光子吸収を利用した光子対検出
○小林弘和(京大)・中西俊博・杉山和彦・北野正雄(京大/JST)
pp. 17 - 21

LQE2006-5
低温下での非線形感受率測定に向けた偏光分割サニャック干渉計の開発
○筒井寧子・三沢和彦・覧具博義(東京農工大)
pp. 23 - 27

LQE2006-6
Hydrogen Analysis Using Laser Plasma Induced by TEA CO2 Laser
○Muliadi Ramli・Nasurullah Idris・Kenichi Fukumoto・Hideaki Niki(Fukui Univ.)・Tadashi Maruyama(Tokyo Inst. of Tech.)・Kiichiro Kagawa(Fukui Univ.)
pp. 29 - 32

LQE2006-7
超高強度レーザーによる粒子加速法の開発と医療応用の可能性
○北川米喜・森 芳孝(光産業創成大)
pp. 33 - 36

LQE2006-8
室温動作高効率Yb:YAGレーザの検討
○井上雅博・上田 努・大谷和紀・松原伸一・高間正紀・田中元晴・川戸 栄・小林喬郎(福井大)
pp. 37 - 40

LQE2006-9
160GHz繰り返し注入同期ナノ秒パルスチタンサファイアレーザー
○上倉穂高・佐藤宏之(電通大)・桂川眞幸(電通大/JST)・高坂繁弘(古河電工/JST)・小関泰之(JST)
pp. 41 - 43

LQE2006-10
産業用高出力全固体UVレーザの開発
○桂 智毅・小島哲夫・黒澤満樹・西前順一(三菱電機)
pp. 45 - 47

LQE2006-11
高出力・広帯域光パラメトリックチャープパルス増幅システム ~ 数サイクルテラワットレーザーパルスの発生 ~
○山川考一(原子力機構)
pp. 49 - 52

LQE2006-12
小型ダブル光フィードバックECDLシステムの発振周波数安定度の評価
○土井康平・三鍋雄太・佐藤 孝・丸山武男・大河正志(新潟大)・坪川恒也(国立天文台)
pp. 53 - 58

LQE2006-13
光パラメトリック発振器を用いたガス画像計測システムの開発
○今城勝治・廣田智史・稲葉寛憲・安達 睦・小林喬郎(福井大)
pp. 59 - 62

LQE2006-14
有機多層膜ミラーを用いたDBR型およびDFB型面発光色素レーザの基礎検討
○竹内英樹・夏目和俊・鈴木俊平・坂田 肇(静岡大)
pp. 63 - 68

LQE2006-15
テーパ型レーザ増幅器と光ファイバ回折格子制御レーザによるハイブリッド・MOPAの1064nm高出力動作
○酒井清秀・島田尚往・柴田公隆・花巻吉彦・今城正雄・八木哲哉・平野嘉仁(三菱電機)
pp. 69 - 73

LQE2006-16
半導体レーザの発振周波数安定化に直接変調方式を用いた際の変調周波数と変調幅の影響 ~ Rb原子の飽和吸収分光法による安定化 ~
○中野健司・前原進也・太田悠一・関谷泰博・柳沢充佑・佐藤 孝・丸山武男・大河正志(新潟大)・坪川恒也(国立天文台)
pp. 75 - 80

LQE2006-17
半導体レーザを用いたリニアRFイオントラップ中Baイオンのレーザ冷却
○吉武惟之(京大)・杉山和彦(京大/JST)・竹下建悟(京大)・北野正雄(京大/JST)
pp. 81 - 85

LQE2006-18
InGaN系青紫色半導体レーザにおける電気的正負帰還による雑音低減化
○寺岡栄治・佐伯和司・山田 実・桑村有司(金沢大)
pp. 87 - 90

今後、次の点を修正する予定です。(1)欠けている表紙画像・奥付画像を補完いたします。(2)欠けている発行日の情報を補完いたします。

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


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