電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685

Volume 106, Number 307

機構デバイス

開催日 2006-10-20 / 発行日 2006-10-13

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目次

EMD2006-49
機構デバイスにおけるウイスカの発生メカニズムに関する考察 ~ 錫ウイスカの発生について ~
○森井真喜人(オムロン)
pp. 1 - 4

EMD2006-50
外部応力による錫ウィスカの研究
○町原大介・佐藤一臣(日本航空電子)
pp. 5 - 8

EMD2006-51
繰り返し摺動によるSAMの耐久性評価
○川嵜春香・山形由紀・池田 実・鳥越昭彦(矢崎総業)
pp. 9 - 13

EMD2006-52
電力伝達用小形スリップリングシステムの摺動特性経時変化の検討
○小林辰也・澤 孝一郎・大島 智(慶大)・遠藤 薫・王 軍・萩野弘司(日本サーボ)
pp. 15 - 20

EMD2006-53
接点材料の最小アーク電流に関する一考察
○長谷川 誠(千歳科技大)
pp. 21 - 26

今後、次の点を修正する予定です。(1)欠けている表紙画像・奥付画像を補完いたします。(2)欠けている発行日の情報を補完いたします。

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


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