先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集の発行にあたって
須賀唯知 …………………………………………………………………825
解説論文
先端実装技術の動向と今後の展望
嶋田勇三 …………………………………………………………………827
招待論文
半導体製造技術の動向とシステムインテグレーションへの展開
岡本和也 …………………………………………………………………839
実装信頼性評価・設計におけるシミュレーション技術とその応用
于 強 白鳥正樹 ……………………………………………………851
特集論文
〔SiP応力解析技術〕
フリップ実装構造におけるSiチップ内の局所残留応力評価
上田啓貴 三浦英生 ……………………………………………………859
チップスタック型マルチチップ実装におけるMOSFETの移動度の変動について
池田晃裕 浜口 淳 小木博志 岩崎一也 服部励治
黒木幸令 …………………………………………………………………866
一軸応力下におけるSOI MOSFETの基板浮遊効果
小島丈明 渡辺直也 浅野種正 ………………………………………874
薄型化チップの高強度化
田久真也 黒澤哲也 清水紀子 原田 享 …………………………882
〔微細インタコネクション技術〕
Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト
重藤暁津 伊藤寿浩 須賀唯知 ………………………………………889
無電解CoWPめっきによる銅貫通電極用拡散防止膜の形成
本武幸一 中田明良 松本繁幸 市川武史 久保田弘 ……………897
ダイヤモンドバイト切削平たん化法を用いた多層配線形成方法
中川香苗 水越正孝 ……………………………………………………907
〔SiP要素技術と信頼性解析〕
Si/Si，Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合
岡田浩尚 伊藤寿浩 高木秀樹 前田龍太郎 須賀唯知 …………913
石英ウェーハのプラズマ活性化低温接合
末原 達 モハメド マティアル ラフマン ハウラダル
須賀唯知 …………………………………………………………………920
フリップチップ実装技術における封止樹脂の硬化温度依存性に関する評価と考察
山田 浩 栂嵜 隆 ……………………………………………………928
FEMによる電子デバイス製造工程におけるACF接続に対する信頼性解析
ヴィセシント アッタポーン 古口日出男 西田一人
黒石友明 …………………………………………………………………938
BGAパッケージの実装後基板4点曲げ試験によるはんだ接合信頼性評価
原田耕三 馬場伸治 呉 強 上貝康己 松永俊宏
木村通孝 …………………………………………………………………949
〔SiP基板設計と熱解析〕
高密度多層基板を用いた60 GHz帯伝送平衡型ペア線路
中瀬博之 大嶋尚一 藤井隆司 亀田 卓 礒田陽次
坪内和夫 …………………………………………………………………957
モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林真太郎 岩田剛治 藤本公三 佐藤了平 …………………………964
モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林真太郎 岩田剛治 藤本公三 佐藤了平 …………………………972
〔機構デバイス〕
片持ち梁支持片の先端に取り付けた電気接点対におけるワイピング動作中のチャッタと転移突起との関係
窪野隆能 関川純哉 長谷川誠 竹内 満 …………………………981
〔半導体材料・デバイス〕
FC-SGTフラッシュメモリセルのサブスレッショルド特性に関する解析
山●宏明 中村広記 桜庭 弘 舛岡富士雄 ………………………989
レター
フォトニック結晶に埋め込まれた原子のラビ振動
二瓶裕之 岡本 淳 ……………………………………………………998
ショートノート
地上ディジタルテレビ放送電波監視用LSIの開発と性能評価
阿部 徹 生岩量久 金森香子 根岸俊裕 土田健一 立元祥浩
大鷹伸章 玉村雅也 大和田秀夫 ……………………………………1001
英文論文誌紹介(IEICE Transactions on Electronics)…1006
複写される方へ… 1008
NEWS LETTER… 後付