最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集の発行にあたって
大塚寛治 …………………………………………………………………789
招待論文
SiP技術と三次元実装技術の動向と将来
盆子原学 高橋健司 石野正和 ………………………………………791
LSI技術の課題と今後のあり方
松澤 昭 …………………………………………………………………802
特集論文
〔Sip要素技術と先端LSIパッケージ〕
貫通電極型三次元実装の低コスト化技術開発
高橋健司 田口裕一 星野雅孝 谷田一真 梅本光雄 米澤稔浩
近藤和夫 …………………………………………………………………810
超音波接合法を用いたLSIチップ間バンプ接続・封止技術
宮崎崇誌 栗田洋一郎 木村雄大 吉野利枝佳 大谷内賢治 ……820
CAEを活用したSiPの開発―熱硬化性樹脂の流動解析シミュレーション―
大木 滋 佐野 光 桑原公仁 永田治人 南尾匡紀 ……………828
超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA
下戸直典 菊池 克 馬場和宏 松井孝二 堺 淳 井上博文
本多広一 方慶一郎 ……………………………………………………837
〔ギガビット高速信号伝送技術〕
10 Gbit/s高周波信号伝送に適したプリント配線板構造と特性評価
豊田英弘 西村信治 金井久亮 工藤 整 田中治光 ……………847
高周波領域におけるプリント配線基板の周波数特性評価手法
山岸圭太郎 大橋英征 斉藤成一 ……………………………………857
バックボードを用いた10 Gbit/s高速基板間シリアル信号伝送
田邉信二 村田雄一郎 安部淳一 白木康博 斉藤成一 …………864
高速イーサネットケーブルの改良とパッシブイコライザによる伝送特性の改善
子安 修 鈴木文生 秋山 豊 大塚寛治 …………………………873
オープンスタブによる低BERシリアル信号伝送の短時間BER測定法
斉藤成一 澁谷幸司 山岸圭太郎 仁田周一 ………………………881
クロストークを用いた高速ディジタルデータ転送方式
大坂英樹 植松 裕 匂坂康則 池田博明 …………………………890
〔電源供給設計とEMC技術〕
多層プリント回路基板における電源供給プレーンの等価インダクタンスとデカップリングのためのキャパシタ配置
原田高志 小林直樹 ……………………………………………………899
MCMパッケージの同時切換ノイズ解析評価技術
馬淵雄一 中村 篤 諏訪元大 飛田昭博 林 亨 ……………908
FPC基板上のLVDS線路伝送におけるEMI低減技術
高木亜矢子 ………………………………………………………………918
デカップリング内蔵パッケージを用いた不要ふく射低減に関する検討
中野 健 須藤俊夫 芳賀 知 星野茂樹 …………………………928
〔電磁界理論〕
微分形式による2次曲面上の物理光学放射面積分の線積分への変換
村崎 勉 …………………………………………………………………937
〔マイクロ波，ミリ波〕
両平面回路を用いたK帯サブハーモニック注入同期Push-Push発振回路
川幡健児 田中高行 相川正義 ………………………………………944
F級及び逆F級高周波増幅器の効率に関する研究
井上 晃 太田 彰 後藤清毅 石川高英 松田吉雄 ……………953
〔超音波エレクトロニクス〕
厚いAlグレーティング構造を有するラブ波/レイリー波型SAW共振器
礒部 敦 疋田光孝 浅井健吾 ………………………………………962
〔有機エレクトロニクス〕
ケルビンプローブ法による導電性高分子/金属積層膜の加熱冷却に伴う表面電位の評価
本川善幸 多田和也 小野田光宣 ……………………………………969
〔電子ディスプレイ〕
透明電極 - バス電極分離型PDPによる発光効率向上と新階調方式の提案
原田茂樹 岩田明彦 内池平樹 ………………………………………974
レター
二重マッハツェンダ - 干渉光学系によるスペックル多重ホログラムの選択的消去・更新手法
文仙正俊 岡本 淳 ……………………………………………………982
フォトニック結晶を用いた並列処理型エリプソメータ
佐々木良裕 佐藤 尚 橋本直樹 川上彰二郎 ……………………984
英文論文誌紹介(IEICE Transactions on Electronics)…987
複写される方へ… 990
NEWS LETTER… 後付