| No | 238632 |
|---|---|
| 標題（和） | 食品と一緒に焼成してオーブン庫内における加熱環境を測定可能なワイヤレス温度・湿度センサの開発 |
| 標題（英） | Design and Implementation of a Wireless Temperature/Humidity Sensor Enabling Measurement of Thermal Environment in Food Processing Oven |
| 研究会名（和） | 通信方式 |
| 研究会名（英） | CommunicationSystems |
| 開催年月日 | 2015-11-12 |
| 終了年月日 | 2015-11-13 |
| 会議種別コード | 5 |
| 共催団体名（和） | |
| 資料番号 | CS2015-56 |
| 抄録（和） | 筆者らは，200度を超えるオーブン庫内における加熱環境の測定が可能な温度・湿度測定装置の開発を進めている．本稿では，温度・湿度測定のための乾球温度，湿球温度に加え，輻射熱，揺れ（加速度），気圧までを測定可能な新しいセンサ装置を開発した結果を報告する．小型化，ワイヤレス化，耐熱化を実現することで，食品と一緒に焼成し，食品の近くでリアルタイムに加熱環境を計測可能であることを，実験により検証する． |
| 抄録（英） | The authors have studied temperature/humidity measurement devices even in ovens at high temperature such as over 200 degrees Celsius. In this paper, we introduce a new sensor device (measurement device) for dry-bulb and wet-bulb temperatures in addition to radiation heat, libration (acceleration) and pressure. The sensor device has many advantages of reduced size, wireless and heat resistance structure, and then it enables a real-time measurement of thermal environment in food processing oven. An experimental result is also reported and evaluated. |
| 収録資料名（和） | 電子情報通信学会技術研究報告 |
| 収録資料の巻号 | Vol.115, No.304 |
| ページ開始 | 65 |
| ページ終了 | 69 |
| キーワード（和） | 熱工学,食品工学,熱電対,オーブン,加熱環境 |
| キーワード（英） | Thermal engineering,Food engineering,Thermocouple,Oven,Thermal environment |
| 本文の言語 | JPN |
| 著者（和） | 辻岡哲夫 |
| 著者（ヨミ） | ツジオカ テツオ |
| 著者（英） | Tetsuo Tsujioka |
| 所属機関（和） | 大阪市立大学 |
| 所属機関（英） | Osaka City University |
| 著者（和） | 森川暉大 |
| 著者（ヨミ） | モリカワ アキヒロ |
| 著者（英） | Akihiro Morikawa |
| 所属機関（和） | 大阪市立大学 |
| 所属機関（英） | Osaka City University |
| 著者（和） | 児玉飛翔 |
| 著者（ヨミ） | コダマ カズマ |
| 著者（英） | Kazuma Kodama |
| 所属機関（和） | 大阪市立大学 |
| 所属機関（英） | Osaka City University |
| 著者（和） | 伊與田浩志 |
| 著者（ヨミ） | イヨタ ヒロユキ |
| 著者（英） | Hiroyuki Iyota |
| 所属機関（和） | 大阪市立大学 |
| 所属機関（英） | Osaka City University |