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No 220909
標題(和) 分枝限定法を用いた,重ね合わされるプリント基板への素子配置手法
標題(英) A Branch-and-Bound Placement Method on Overlapped Printed Wiring Boards
研究会名(和) 信号処理, 回路とシステム, 通信方式
研究会名(英) Signal Processing, Circuits and Systems, Communication Systems
開催年月日 2013-03-14
終了年月日 2013-03-15
会議種別コード 5
共催団体名(和)
資料番号 CAS2012-124, SIP2012-155, CS2012-130
抄録(和) 機器を小型化するためにプリント基板が重ねて配置されるが,このとき,重ねられるプリント基板の向かい合う面にも素子が置かれるため,背の高い素子同士が向かい合うとプリント基板間の距離が大きくなる.そこで,素子の高さを考慮した素子配置手法が望まれる.\r\nプリント基板上に配置される素子数は少ないので,本研究では,分枝限定法を用いてどんな素子配置でも探索可能なことが保証できる手法を提案する.探索は,各素子対の相対位置関係を指定していくことにより行う.そして,計算機実験によりどのくらいの素子数まで探索可能かを調べた.
抄録(英) In undersized manufacturing products, some PWBs (Printed Wiring Boards) are installed with overlapping. The distance between the PWBs should be bigger than the sum of thicknesses of overlapped components.\r\nIn this paper, we propose a placement method of components on a pair of overlapped PWBs to minimize the distance between the PWBs. The method uses backtracking algorithm since the number of components on PWBs is not so many. Furthermore, we show that proposed method is able to search any placement. Experimental results show that the best placement can be obtained in a practical time if the number of components is less than ten.
収録資料名(和) 電子情報通信学会技術研究報告
収録資料の巻号 Vol.112, No.484,485,486
ページ開始 163
ページ終了 168
キーワード(和) 配置,分枝限定法,全探索,プリント基板
キーワード(英) Placement,Branch-and-Bound,Exhaustive Search,Printed Wiring Board
本文の言語 JPN
著者(和) 松浦哲也
著者(ヨミ) マツウラ テツヤ
著者(英) Tetsuya Matsuura
所属機関(和) 東京農工大学
所属機関(英) Tokyo University of Agriculture and Technology
著者(和) 藤吉邦洋
著者(ヨミ) フジヨシ クニヒロ
著者(英) Kunihiro Fujiyoshi
所属機関(和) 東京農工大学
所属機関(英) Tokyo University of Agriculture and Technology

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