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No 220883
標題(和) センサノード間静電容量結合に基づく距離推定に向けた電極形状の検討
標題(英) A study on electrode configuration for distance estimation based on capacitive coupling between sensor nodes
研究会名(和) 信号処理, 回路とシステム, 通信方式
研究会名(英) Signal Processing, Circuits and Systems, Communication Systems
開催年月日 2013-03-14
終了年月日 2013-03-15
会議種別コード 5
共催団体名(和)
資料番号 CAS2012-119, SIP2012-150, CS2012-125
抄録(和) 我々は3 次元形状の直感的モデリングにむけて,粘土内に大量の微小センサノードを埋め込んだリアルタイム形状認識システムの実現に取り組んでいる.本システムは,ノード間の距離情報によって推定されたノードの位置関係から物体の形状を認識し,3 次元モデルとして形状の再現を行う.本システムの実現には距離情報を取得する測距センサが必要であるが,物質内部での全方位に向けた近接センシングが求められるため,従来の測距手法をそのまま活用することはできない.本稿では,ノード間の静電容量結合を利用した伝搬信号の減衰による距離推定手法を提案する.各ノードに設けられた電極対の静電容量結合によって閉回路を構成することで電気信号を伝搬する.提案手法に適した電極の要求仕様を電磁界シミュレーションから検討し,測距誤差の観点から物体形状認識の実現可能性を評価する.
抄録(英) We are studying a 3D modeling system using a sensor network that distributes many tiny sensor nodes in a exible object like clay. The distributed sensors sense distances between them, and the sensor network collectsthe distance information for recognizing object shape by calculating their relative position based on those distances.This paper proposes a distance estimation method based on capacitive coupling between sensor nodes for the 3D modeling system. An electrical signal is transmitted through a closed loop composed of node-to-node capacitive coupling, and the signal attenuation is used for the distance estimation. We investigate characteristics of electrode coupling by electromagnetic eld simulation to nd appropriate electrode designs for the proposed method and evaluate the feasibility of the 3D modeling system.
収録資料名(和) 電子情報通信学会技術研究報告
収録資料の巻号 Vol.112, No.484,485,486
ページ開始 131
ページ終了 136
キーワード(和) 距離推定,静電容量結合,電界通信,センサーネットワーク,3 次元形状認識
キーワード(英) Distance Estimation,Capacitive Coupling,EF Communication,Sensor Network,3D Geometry Recognition
本文の言語 JPN
著者(和) 信田龍哉
著者(ヨミ) シナダ タツヤ
著者(英) Tatsuya Shinada
所属機関(和) 大阪大学
所属機関(英) Osaka Univercity
著者(和) 橋本昌宜
著者(ヨミ) ハシモト マサノリ
著者(英) Masanori Hashimoto
所属機関(和) 大阪大学
所属機関(英) Osaka Univercity
著者(和) 尾上孝雄
著者(ヨミ) オノウエ タカオ
著者(英) Takao Onoye
所属機関(和) 大阪大学
所属機関(英) Osaka Univercity

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