No |
200089 |
標題(和) |
Modulo演算を省きPAPRに制限がないTHP-OFDMの性能評価 |
標題(英) |
A Consideration on THP-OFDM System with No Modulo Arithmetic Device |
研究会名(和) |
通信方式, 光通信システム |
研究会名(英) |
Communication Systems, Optical Communication Systems |
開催年月日 |
2010-01-28 |
終了年月日 |
2010-01-29 |
会議種別コード |
5 |
共催団体名(和) |
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資料番号 |
CS2009-71 |
抄録(和) |
ISIキャンセラの様々な研究がなされてきたが,受信側の回路規模が一般的には増大し移動端末には好ましくない.\r\nそこで,予め送信側で干渉成分をプリコーディングして受信端末の回路規模を低減できるTHP(Tomlinson-Harashima Precoding)技術をOFDM方式に適応したTHP-OFDM方式が注目される.\r\nしかし,THP方式で特有のModulo演算に伴うBER(Bit Error Rate)特性劣化が問題であった.\r\n本報告ではOFDM方式とTHP-OFDM方式におけるPAPR(Peak to Average Power Ratio)特性に着目してModulo演算の必要性について検討した.\r\nその結果,THP-OFDM方式からModulo演算を省くことでBERが$10^{-3}$で約2.1dBの改善が可能なことを示した.\r\nさらに,システム実装で必要なクリッピング回路をTHP-OFDM方式に適用して性能評価を行った.\r\nクリッピング回路を挿入したBER特性は$E_b/N_0$が25dB以下ではModulo演算で劣化したBER特性より優れた性能が得られた. |
抄録(英) |
Many types of ISI cancelers have been studied, however, because of heavy processing burden, they are mostly inappropriate to the receivers for mobile communications. \r\nThe Tomlinson-Harashima Precoding (THP) is a transmitter-based pre-equalization technique. \r\nTHP-OFDM systems seem to be adequate for mobile receivers since it can reduce the receiver\'s processing burden. \r\nThe defect of THP-OFDM systems is a degradation of BER performance due to the modulo arithmetic device (MAD), \r\nessential for the THP. \r\nIn this report, we reconsider necessity of the MAD for THP-OFDM systems. \r\nWe pay attention to PAPRs (Peak to Average Power Ratio) of THP and THP-OFDM systems.\r\nWe conclude that we can reduce BERs of THP-OFDM system without MAD by 2.1dB when BER is $10^{-3}$. \r\nWe also evaluated the performance of clipped THP-OFDM system. \r\nThe performance of clipped THP-OFDM system is better than that with MAD when $E_b/N_0$ is less than 25dB. |
収録資料名(和) |
電子情報通信学会技術研究報告 |
収録資料の巻号 |
Vol.109, No.399 |
ページ開始 |
25 |
ページ終了 |
30 |
キーワード(和) |
THP(Tomlinson-Harashima Precoding),OFDM,ICI(サブキャリア間干渉),Modulo演算回路,クリッピング |
キーワード(英) |
THP(Tomlinson-Harashima Precoding),OFDM,ICI(Inter-Carrer Interference),Modulo Arthmetic Device,Clipping |
本文の言語 |
JPN |
著者(和) |
澤田岳志 |
著者(ヨミ) |
サワダ タケシ |
著者(英) |
Takeshi Sawada |
所属機関(和) |
京都工芸繊維大学 |
所属機関(英) |
Kyoto Institute of Technology |
著者(和) |
岩松隆則 |
著者(ヨミ) |
イワマツ タカノリ |
著者(英) |
Takanori Iwamatsu |
所属機関(和) |
株式会社富士通研究所 |
所属機関(英) |
Fujitsu Laboratories |
著者(和) |
若杉耕一郎 |
著者(ヨミ) |
ワカスギ コウイチロウ |
著者(英) |
Koichiro Wakasugi |
所属機関(和) |
京都工芸繊維大学 |
所属機関(英) |
Kyoto Institute of Technology |