更新情報
2008/6/2
・8月研究会（室蘭工業大学）の
発表募集を掲載しました。
2008/5/22
・8月研究会（東北大学）の
発表募集を掲載しました。
発表募集
■研究会発表申込システム
発表申し込み・プログラム確認の際は
こちらを合せて閲覧願います。
平成20年8月研究会募集（募集は終了しました）
１．特集テーマ： 「光・電子デバイス実装，デバイス技術，及び一般」
２．申込み締切： 2008年6月13日（金）
３．開催日・場所： 2008年8月28日（木）、29日（金）
東北大学・電気通信研究所
ナノ・スピン総合研究棟４階カンファレンスルーム
４．原稿締切： 開催日の約３週間前（原稿用紙送付時に通知）
５．論文頁数： 研究会原稿用紙A4版6ページ以内
６．申込方法： 電子情報通信学会の研究会発表申込システム
よりお申し込みください。
●主催（合同主催）：電子情報通信学会
レーザ・量子エレクトロニクス研究会 (LQE)
電子部品・材料研究会 (CPM)
機構デバイス研究会 (EMD)
光エレクトロニクス研究会 (OPE)
■問合せ先はこちらに
平成20年8月研究会募集（募集は終了しました）
１．特集テーマ： 「電子部品・材料，一般」
２．申込み締切： 2008年6月20日(金)
３．開催日・場所：2008年8月4日(月)，5日（火）
室蘭工業大学共同利用施設2階S201室
４．申込方法： 下記の電子情報通信学会の研究会発表申込システムより
お申し込みください。
５．原稿執筆： お申込の後，予稿(電子情報通信学会技術研究報告)の
原稿を執筆いただきます。予稿は指定の様式(A4サイズ)
で6ページ以内です。
発表申込受理後，原稿作成依頼が電子メールで送信されます。
2007年4月1日から原稿もWEBからの投稿になりますので，
御協力を宜しくお願い申し上げます。
●主催： 電子情報通信学会 電子部品・材料研究会（CPM）主催
■問合せ先はこちらに
プログラム
■8月２８，29日の研究会
6/27(金) 東北業大学
（光・電子デバイス実装，デバイス技術，及び一般）
■8月4日の研究会
6/27(金) 室蘭工業大学
（電子部品・材料，及び一般）
■6月の研究会
6/27(金) 機械振興会館
（材料デバイスサマーミーティング）
■5月の研究会
5/15,16(木,金) 名古屋工業大学
（化合物，Si，SiGe，電子・光材料）
■4月の研究会
4/18(金) 機械振興会館
（光集積回路の実装・信頼性、一般）
・平成20年度
・平成19年度
それ以前の開催実績はコチラ
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お気付きの点はこちらに連絡お願いします
kamimur
shinshu-u.ac.jp
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